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DIP26 IPM特點與優(yōu)勢：

• 應(yīng)用簡單，完全兼容進(jìn)口品牌，直接替換，節(jié)省研發(fā)投入；

• 采用鋁基板工藝實現(xiàn)低熱阻, 熱分布更均勻；
  -鋁基板工藝成熟穩(wěn)定，可靠性高, 且容易控制界面空洞，導(dǎo)熱率高。
  -鋁基板工藝可實現(xiàn)靈活的定制化，且成本低。

• 內(nèi)置SOI工藝的HVIC, 保護(hù)功能完善；
  -采用英飛凌驅(qū)動IC，代表目前業(yè)界最先進(jìn)的驅(qū)動控制水平。
  -自帶死區(qū)控制，且短路保護(hù)時同時關(guān)斷6個IGBT，安全性高。

• 測試數(shù)據(jù)齊全，市場應(yīng)用成熟；
  -除晶圓流片和封裝測試外，芯能對每顆出廠產(chǎn)品進(jìn)行全檢，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
  -高短路耐量，每一顆都通過10uS短路測試（400V/15V/150℃）。

• 產(chǎn)品經(jīng)受市場檢驗，且高性價比；
  -采用芯能自主600V/15A IGBT晶圓，該晶圓月出貨量超過100萬顆。
  -芯能致力于幫助系統(tǒng)廠商節(jié)省成本，提高產(chǎn)品競爭力。